1. Učinkovito rasipanje topline: koristi tehnologiju ciklusa-promjene faza za brzo provođenje topline, učinkovito rješava probleme u kojima se čipovi u uređajima kao što su pametni telefoni i računala pregrijavaju i usporavaju performanse.
2. Ujednačeno provođenje topline: koristi tehnologiju difuzije topline za ravnomjernu raspodjelu lokaliziranih visokih temperatura, zadržavajući varijaciju temperature površine uređaja unutar 10 stupnjeva i eliminirajući vruće točke.
3. Optimizacija prostora: ima ultra{1}}tanak dizajn od 0,22 mm koji savršeno pristaje tankim uređajima-kao što su sklopivi uređaji-nudeći veću fleksibilnost za raspored unutarnjih komponenti.
4. Jamstvo performansi: Osigurava kontinuiranu, stabilnu disipaciju topline kako bi čipovi radili pri punom opterećenju, značajno poboljšavajući stabilnost broja sličica u igri i produžujući trajanje baterije.
